當前位置：
功能特性
產品特性
極速計算性能
與上一代天梭系列高端服務器相比，浪潮天梭TS860M5的計算性能提升超過30%，擁有1.5倍的內存帶寬、1.5倍的存儲能力，充分滿足大型交易數(shù)據(jù)庫、虛擬化整合、商業(yè)智能分析、大型ERP、高性能計算等關鍵應用。
.大支持8顆Intel至強81xx系列處理器，主頻.高可達3.6GHz，具備38.5MB大容量三級緩存，.多224個物理核心，448個線程，為用戶提供強大的并行計算處理能力。
靈活本地存儲
浪潮天梭TS860M5提供多種本地存儲配置、大容量方案，系統(tǒng).大支持24塊3.5/2.5寸熱插拔硬盤，與上一代同系列產品相比存儲能力提升1.5倍?？芍С諷ATA/SAS/U.2接口硬盤，.大可選支持12塊NVMe硬盤，單系統(tǒng)可選支持2塊M.2硬盤，靈活應對各個行業(yè)用戶對于服務器產品本地存儲能力的各種不同需求，非常適合于SAP HANA解決方案的應用。
多維度故障診斷
系統(tǒng)配置OLED顯示屏，可用于查看服務器資產信息、查看并設置管理IP地址、監(jiān)控整機功耗及運行環(huán)溫、顯示信息故障碼等；處理器、內存支持離線光通路診斷，可幫助快速定位故障部件；嵌入式示波器，硬件深層診斷分析，可記錄并分析故障信號，迅速定位問題根源；軟件層代碼級診斷器，定位代碼級故障根源；支持黑盒日志、系統(tǒng)崩潰瞬間截屏和錄像；通過從硬件到軟件，到部件，到系統(tǒng)級的多維度的故障診斷體系，幫助徹底解決故障隱患，平均故障定位時間縮短至3分鐘，大大縮減了停機維護時間，降低了運維成本；
全方位容錯設計
TS860M5產品整機RAS特性80余項，實現(xiàn)全模塊化容錯設計，非常適合對于可靠性要求較高的關鍵業(yè)務應用。
PCIE外插卡支持單卡熱插拔，.多可支持12個PCIE外插卡的單卡熱插拔操作；電源模塊支持N+N/N+M冗余，支持冷熱冗余模式，可實現(xiàn)毫秒級切換；系統(tǒng)風扇支持N+1冗余；
BIOS ROM支持模塊冗余；BMC雙鏡像冗余；可選支持全局時鐘冗余，無縫切換時鐘源；
高效節(jié)能設計
采用APS技術，實現(xiàn)CPU內存開關電源節(jié)能設計，大大提高供電效率，整機功耗.大可降低12%；全方面優(yōu)化的散熱設計，一體化風扇墻散熱，搭配**的智能調速策略，大大提高散熱效率；系統(tǒng)采用單相電機風扇，相比傳統(tǒng)風扇功耗可節(jié)約17%；電源支持冷冗余技術，可大大提高電源的轉化效率；支持鈦金/鉑金電源，電源轉換效率.大可達到96%；支持低電壓內存及SSD硬盤，相比普通的內存和硬盤會有大幅功耗降低。
安全易維護
支持可信平臺模塊（TPM），提供高級加密功能；支持機箱開蓋報警及移動報警，可記錄機箱開蓋事件及機箱的移動事件，提高安全性；
整機免工具設計，大大縮短拆裝效率；全模塊化設計，可針對各個模塊獨立操作，靈活選擇；系統(tǒng)前后端均設計USB及VGA等常用接口，方便操作，簡化運維；支持BIOS、CPLD、BMC等所有軟件的在線升級；開機瞬間點亮系統(tǒng)，可實時查看系統(tǒng)的開機自檢進度。
技術規(guī)格
|
型號 |
TS860M5 |
|
規(guī)格 |
4U Rack |
|
處理器 |
支持8顆英特爾®至強®6100&8100 系列可擴展處理器 |
|
芯片組 |
Intel C624/627 |
|
顯卡控制器 |
集成顯卡控制器，64MB顯存 |
|
內存 |
96個DDR4內存插槽，.高支持DDR4-2666 RDIMM/LRDIMMs, .大可配置12TB，支持高級ECC、內存在線熱備、內存鏡像技術 |
|
本地存儲 |
.大支持24個2.5/3.5寸熱插拔硬盤，可同時支持SATA/SAS/U.2接口，其中12塊可替換為NVME硬盤 可選支持M.2接口，單系統(tǒng).大可支持2塊M.2盤 |
|
存儲控制器 |
可配置高性能RAID 0/1/5/6/10/50/60 ，支持斷電保護模塊 |
|
網(wǎng)絡接口 |
可支持標準OCP子卡，.大可支持2個OCP標卡（每個計算節(jié)點支持1個），有OCP PHY卡和OCP NIC卡兩種可選，靈活擴展多種網(wǎng)絡配置，支持NCSI功能，通過Sharelink技術，實現(xiàn)復用OCP網(wǎng)口訪問BMC管理系統(tǒng) 1、4*1Gb RJ45 2、2*10Gb SFP+ 3、2*10Gb RJ45 4、2*25Gb SFP+ |
|
I/O擴展插槽 |
有全高和半高兩種IO箱可供選擇 1、全高IO箱，.大支持10個PCIE3.0插槽，其中8個后置全高全長插槽，2個內置raid卡專用插槽，.大可支持4塊雙寬GPU卡 2、半高IO箱，.大可支持14個PCIE3.0插槽，其中12個后置全長半高插槽支持單卡熱插拔，2個內置raid卡專用插槽 |
|
接口 |
前置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45系統(tǒng)串口和1x VGA； 后置: 2 x USB 3.0，1 x RJ45管理網(wǎng)口，1 x BMC串口和1 x VGA（單計算節(jié)點） 內置: 2 x USB 3.0（單計算節(jié)點） |
|
風扇 |
系統(tǒng)配置16個8038系統(tǒng)風扇，支持N+1冗余，支持熱插拔 |
|
電源 |
.大支持4個1300/1600W CRPS標準電源，支持白金/鈦金電源，支持2+2/3+1冗余 |
|
系統(tǒng)管理 |
支持浪潮智能監(jiān)控管理系統(tǒng)，支持IPMI2.0/Redfish/Https/Snmp/Smash CLI多種管理協(xié)議，支持KVM/SOL/Web GUI等管理功能，BMC可實現(xiàn)雙鏡像冗余，支持Intel® Intelligent Power Node Manager 4.0。 配置OLED用于故障代碼顯示、管理IP顯示及設置功能。 |
|
操作系統(tǒng) |
Microsoft Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、SUSE Linux Enterprise Server、Vmware ESXi、Asianux Server Linux等 |
|
物理分區(qū) |
支持物理雙分區(qū)，支持2+2/4+4配置 |
|
環(huán)境溫度 |
0℃-40℃/32℉-104℉(詳見產品技術白皮書) |
|
主機尺寸 |
800(D)* 448(W) * 175.5 (H) mm |
